J427CrCuSb是低氢钠型药皮的碳钢焊条。
采用直流电源，适用于全位置焊接。
焊条操作工艺性能良好；焊缝具有良好耐腐蚀性能。
元素 | C | Mn | Si | Cr | Cu | Sb | S | P |
标准值 | ≤0.10 | 0.40~1.00 | ≤0.50 | 0.50~1.00 | 0.25~0.50 | 0.04~0.15 | ≤0.015 | ≤0.020 |
例值 | 0.062 | 0.68 | 0.44 | 0.73 | 0.35 | 0.094 | 0.012 | 0.013 |
熔敷金属化学成分（%）
熔敷金属力学性能（焊态）
试验项目 | 抗拉强度 Rm / MPa | 屈服强度 ReL / MPa | 伸长率 A / % |
标准值 | ≥440 | ≥340 | ≥22 |
例值 | 580 | 490 | 25 |
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤10.0mL/100g（水银法）。
参考电流
焊条直径 / mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接电流 / A | 100~130 | 140~180 | 180~230 |
注意事项：
1. 焊前焊条须经350~380℃烘焙1~2小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
