J857 符合 GB/T 5118 E8515-G
AWS A5.5 E12015-G
ISO 18275-B-E 83 15-G P
说明：J857是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接抗拉强度相当于830N/mm2左右的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分（%）
C
Mn
Si
S
P
Mo
保证值
≤0.15
≥1.00
≤0.70
≤0.035
≤0.035
0.60~
1.20
例值
0.084
2.29
0.44
0.005
0.018
0.68
熔敷金属力学性能（620℃×1h）
试验项目
Rm
(N/mm2)
ReL/Rp0.2
(N/mm2)
A
(%)
KV2(J)
常温
保证值
≥830
≥740
≥12
-
例值
875
770
24
95
熔敷金属扩散氢含量：≤5.0ml/100g（色谱法或水银法）
X射线探伤要求：I级
焊接位置
参考电流（DC+）
焊条直径（mm）
f2.5
f3.2
f4.0
f5.0
焊接电流（A）
60~90
80~110
130~170
160~200
注意事项：
1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，后放在保温箱内，随用随取。
2．焊前清除焊件铁锈及脏物，并预热200℃左右。
3. 焊后可经600~650℃回火，以清除内
J857电焊条E12015-G焊条