J857 符合 GB/T 5118 E8515-G

AWS A5.5 E12015-G

ISO 18275-B-E 83 15-G P

说明：J857是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。


用途：用于焊接抗拉强度相当于830N/mm2左右的低合金高强度钢结构。


熔敷金属化学成分（%）


C

Mn

Si

S

P

Mo

保证值

≤0.15

≥1.00

≤0.70

≤0.035

≤0.035

0.60~

1.20

例值

0.084

2.29

0.44

0.005

0.018

0.68

熔敷金属力学性能（620℃×1h）

试验项目

Rm

(N/mm2)

ReL/Rp0.2

(N/mm2)

A

(%)

KV2(J)

常温

保证值

≥830

≥740

≥12

-

例值

875

770

24

95

熔敷金属扩散氢含量：≤5.0ml/100g（色谱法或水银法）

X射线探伤要求：I级

焊接位置



参考电流（DC+）

焊条直径（mm）

f2.5

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流（A）

60~90

80~110

130~170

160~200

注意事项： 

1．焊前焊条须经400℃烘焙1h，后放在保温箱内，随用随取。


2．焊前清除焊件铁锈及脏物，并预热200℃左右。


3. 焊后可经600~650℃回火，以清除内